券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗fā)优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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